Компания Zeiss, являющаяся стратегическим партнёром нидерландского производителя литографического оборудования ASML, объявила о завершении расширения своего производственного комплекса в городе Оберкохен, земля Баден-Вюртемберг. Модернизация позволила значительно увеличить площади для изготовления оптических компонентов, используемых в системах экстремальной ультрафиолетовой (EUV) литографии. Данный шаг направлен на удовлетворение постоянно растущего спроса со стороны ASML, который наращивает выпуск своих передовых сканеров для производства микросхем по техпроцессам 3 нм и 2 нм. Согласно официальному заявлению, инвестиции в расширение превысили 400 миллионов евро, а новые корпуса добавили около 15 тысяч квадратных метров производственных и складских площадей. Благодаря этому объём выпуска критически важных оптических элементов, таких как многослойные зеркала для EUV-систем с отражающей способностью более 70%, возрастёт примерно на 30% в годовом исчислении. Кроме того, на предприятии было создано порядка 500 новых рабочих мест для инженеров и техников, специализирующихся на прецизионной оптике. Эти меры позволят Zeiss поставлять до 40 комплектов оптики в год для EUV-сканеров ASML, что соответствует текущим планам заказчика.

Производство оптики для EUV-литографии представляет собой чрезвычайно сложный технологический процесс, требующий вакуумной среды и нанометровой точности обработки поверхностей. Линзы и зеркала, изготавливаемые Zeiss, состоят из десятков слоёв материалов с разными коэффициентами преломления, а их форма контролируется с точностью до долей нанометра. Для обеспечения такой точности используются лазерные интерферометры и ионно-лучевая обработка, а также роботизированные системы сборки, исключающие загрязнение. Именно эти компоненты во многом определяют разрешающую способность литографических машин и, как следствие, минимальные размеры транзисторов в процессорах. Изготовление одного комплекта оптики для EUV-сканера занимает несколько недель, и любые отклонения в производстве могут привести к браку, что делает цикл особенно дорогим и длительным.

ASML является монополистом на рынке EUV-литографии, и её единственным поставщиком оптики выступает подразделение Zeiss Semiconductor Manufacturing Technology. Зависимость двух компаний взаимен: планы ASML по увеличению выпуска машин до 60 единиц в год к 2026 году напрямую упираются в производственные мощности Zeiss. Ранее Zeiss уже инвестировала более 1 миллиарда евро в расширение, но нынешний проект — один из крупнейших за последние годы. Для сравнения, японские конкуренты Nikon и Canon не смогли создать коммерчески успешную EUV-систему, что сделало тандем ASML—Zeiss фактически безальтернативным на рынке передовой литографии. Этот альянс контролирует подавляющую долю поставок оборудования для производства самых современных чипов, включая процессоры для ИИ-ускорителей и флагманскую память.

Хотя напрямую продукция Zeiss не поставляется в Россию из-за санкционных ограничений, расширение производства оптики косвенно влияет на глобальный рынок полупроводников, включая российский сегмент. Увеличение выпуска EUV-сканеров позволит нарастить объёмы производства чипов по передовым техпроцессам, что, в свою очередь, может привести к снижению цен на флагманские процессоры и память. Однако для российских разработчиков микроэлектроники, отрезанных от западного оборудования, доступ к таким технологиям остаётся крайне ограниченным, и они вынуждены ориентироваться на устаревшие техпроцессы 65–90 нм. В долгосрочной перспективе зависимость мировой индустрии от нескольких ключевых поставщиков, таких как ASML и Zeiss, создаёт риски для устойчивости цепочек поставок — фактор, который Россия учитывает при формировании собственной программы импортозамещения в электронике. При этом российские ученые и инженеры активно разрабатывают альтернативные методы литографии, включая электронно-лучевую и рентгеновскую, но до коммерческого применения им ещё далеко.

В отличие от оптики для традиционной DUV-литографии, где применяются оптические системы с преломляющими линзами, EUV-системы работают исключительно на отражении, что предъявляет совершенно иные требования к материалам и технологии изготовления зеркал. Такие зеркала содержат до 80 чередующихся слоёв молибдена и кремния толщиной около 3 нанометров, а их изготовление занимает несколько недель. Ни один другой производитель в мире, включая китайские компании, не способен воспроизвести эту технологию на коммерческом уровне, что делает Zeiss незаменимым звеном в производстве самых современных чипов. Альтернативные решения, такие как иммерсионная литография с множественным экспонированием, постепенно упираются в физические пределы разрешения, тогда как EUV-литография продолжает совершенствоваться через повышение мощности источника и числовой апертуры. Для обеспечения точности напыления слоёв на заводе Zeiss используются специальные вакуумные камеры и методы атомно-слоевого осаждения, позволяющие контролировать толщину каждого слоя с пикометровой точностью.

В ближайшие годы Zeiss планирует дальнейшее расширение производства, включая строительство ещё одного завода в регионе, а также разработку оптики для следующего поколения литографии — High-NA EUV с числовой апертурой 0,55, которая позволит перейти к техпроцессам 1,4 нм и ниже. ASML уже получила заказы на такие системы от Intel, TSMC и Samsung, что гарантирует загрузку мощностей Zeiss на годы вперёд. Однако остаётся открытым вопрос о том, сможет ли компания наращивать производство столь же быстрыми темпами, как того хочет ASML, учитывая сложность и длительность цикла изготовления оптических компонентов. Кроме того, геополитические риски и возможные новые ограничения на экспорт могут потребовать переноса части производства в другие регионы, хотя пока Zeiss сохраняет все ключевые мощности в Германии. Перспективы High-NA EUV также связаны с необходимостью создания ещё более совершенных зеркал с числовой апертурой, что потребует дополнительных инвестиций и инноваций.

Таким образом, расширение Zeiss в Оберкохене является важным шагом для всей глобальной полупроводниковой индустрии, поскольку оно снимает одно из ключевых узких мест в производстве передовых чипов. Однако зависимость от одного поставщика и географическая концентрация создают системные риски, которые особенно остро ощущаются в странах, не имеющих доступа к западным технологиям. Для России, стремящейся к технологическому суверенитету, ситуация подчёркивает необходимость ускоренного развития собственных литографических решений и диверсификации источников оборудования. Пока же мировые лидеры — TSMC, Samsung и Intel — продолжат получать новые машины ASML, а Zeiss будет работать над тем, чтобы их оптические системы оставались на острие технологического прогресса.